PCB（Printed Circuit Board）板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組成部分，也是電路連接和支撐材料的主要載體。在印刷電路板制造中，常常需要實(shí)現(xiàn)電路的層間連接，一種常見(jiàn)的方法是采用通過(guò)孔連接（PTH, plated through hole）技術(shù)，這種技術(shù)可以將兩個(gè)相鄰的電路層連接起來(lái)。盲孔和埋孔則是連接電路板的一種技術(shù)。
盲孔和埋孔在PCB制造中的應(yīng)用
盲孔（blind via）是指僅僅連接電路板的表面和內(nèi)層兩層的孔，盲孔的孔徑一般不超過(guò)板厚的2倍。盲孔通常只在需要連接相鄰層的區(qū)域設(shè)置。埋孔（buried via）則是將連接處擱置于板壓縮層之間，看不到其連接孔，主要作用是進(jìn)行密集連接。盲孔和埋孔的使用合理節(jié)約了空間，提高了布局密度，同時(shí)也降低了串?dāng)_和信號(hào)延遲。
盲孔和埋孔的制造特點(diǎn)
盲孔和埋孔的制造難度高，成本較大，在生產(chǎn)中主要有以下特點(diǎn)：
1. 需要高進(jìn)口設(shè)備。盲埋孔的生產(chǎn)加工需要先進(jìn)的板材層壓技術(shù)，盲孔制造還需要使用лaserdrilling (激光鉆孔)和機(jī)械鉆孔雙重工藝，而這些都需要采用高解析度的設(shè)備，生產(chǎn)廠家需要購(gòu)買昂貴的設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。
2. 需要更多的工藝。盲孔和埋孔的工藝比PTH技術(shù)繁瑣，多個(gè)工序需要耗費(fèi)更多的時(shí)間，而且還需要利用更大的數(shù)量和大小的鉆頭，這些都會(huì)增加工藝難度和成本。
3. 成品率較低。由于生產(chǎn)中設(shè)備使用復(fù)雜，工藝多等問(wèn)題，制造盲孔和埋孔常常需要進(jìn)行反復(fù)調(diào)試，這樣就會(huì)導(dǎo)致成品率的降低，這在一定程度上也會(huì)提高制造成本。
價(jià)格差異
隨著市場(chǎng)需求的增加，目前盲孔和埋孔產(chǎn)能和工藝在不斷提高，所以目前盲孔和埋孔的成本也在逐步降低。一般來(lái)說(shuō)，與通孔相比，盲孔和埋孔的價(jià)格更高一些，但價(jià)格差距主要取決于所需要的孔徑大小，即孔直徑（Drill size）。通孔材料成本主要來(lái)源于黑白板的面積、板厚和復(fù)雜度，而盲孔和埋孔則多數(shù)源于板面積大小和數(shù)量。在許多情況下，盲孔和埋孔的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于通孔，小型盲孔板與大型通孔板差距較小，而如果是大量小孔徑的盲埋孔板，價(jià)格的差異就會(huì)比較大。
因此，如果是在PCB制造過(guò)程中使用盲孔和埋孔技術(shù)，則需要充分估算和預(yù)算成本，根據(jù)不同生產(chǎn)需求制定不同的成本預(yù)算方案。
盲埋孔板與通孔板的價(jià)格對(duì)比
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